Ионно-плазменные процессы нанесения пленок

_{Кривые  сложения системы  МКО RGB имеют отрицательные  участки (отрицательные количества основных цветов) для некоторых спектральных цветов, что неудобно при расчётах. Поэтому наряду с системой RGB МКО в 1931 приняла другую ЦКС, систему XYZ, в которой отсутствовали недостатки системы RGB и которая дала ряд других возможностей упрощения расчётов. Основными цветами (X), (Y), (Z) системы XYZ являются нереальные цвета, выбранные так, что кривые сложения этой системы (рис. 4) не имеют отрицательных участков, а координата Y равна яркости наблюдаемого окрашенного объекта, так как кривая сложения y совпадает с функцией относительной спектральной световой эффективности стандартного наблюдателя МКО для дневного зрения.}

_{Рис. 4. Кривые сложения ЦКС МКО XYZ   Рис. 5. Кривые сложения ЦКС МКО}

_RGB

_{Современная техника и методика осуществления оперативного спектрофотометрического  контроля основных параметров формируемых тонкопленочных покрытий достаточно подробно изучается в лабораторном практикуме курса.}

Контрольные вопросы

1. В чем заключается  сущность термического нанесения  покрытий?

2. Напишите в обобщенном  виде реакции, протекающие при  химическом осаждении из парогазовой  фазы пленок оксида кремния,  нитрида кремния и некоторых металлов.

3. Каковы особенности  плазмохимического осаждения тугоплавких металлов и их силицидов?

4. Каковы особенности  плазмохимического осаждения диоксида  и нитрида кремния?

5. Назовите физические  процессы, сопровождающие ионно-плазменное  нанесение (ИПН) покрытий.

6. Каковы особенности  процесса физического распыления поверхности при ИПН покрытий?

7. Суть спектрофотометрического контроля параметров тонких пленок?