Автор работы: Пользователь скрыл имя, 06 Октября 2013 в 17:31, дипломная работа
Основной объем монокристаллического кремния (80-90%) потребляемого электронной промышленностью, выращивается по методу Чохральского. Фактически весь кремний, используемый для производства интегральных схем, производиться этим методом.
Кристаллы, выращенные этим методом обычно не содержат краевых дислокаций, но могут включать небольшие дислокационные петли, образующиеся при конденсации избыточных точечных дефектов. Кристаллический рост заключается в фазовом переходе из жидкого состояния в твердую фазу.
Применительно к кремнию этот процесс может быть охарактеризован как однокомпонентная ростовая система жидкость-твердое тело.
Введение 4
1.Физические и химические свойства кремния 7
2.Методы выращивания монокристаллов из расплава 15
2.1. Метод Бриджмена 15
2.2. Метод Стокбаргера 17
2.3. Метод Чохральского 18
2.4. Метод Степанова 19
2.5. Метод Вернейля 20
2.6. Метод бестигельной зонной плавки 21
2.7. Метод Киропулоса 23
3. Методы выращивания монокристаллов из раствора 24
3.1. Высокотемпературный метод 24
3.2. Низкотемпературный метод 25
3.3. Гидротермальный метод 26
4. Методы выращивания из газообразного вещества 27
4.1 Метод кристаллизации 27
5. Характеристики метода 28
6. Параметры, влияющие на рост монокристаллического кремния 31
7. Легирование 32
8. Оборудование для роста кристаллов методом Чохральского 34
9. Технология процесса 40
Выводы 46
Список литературы 47
Рис. 10. а - схема прибора Киропулоса: А - пробирка-холодильник, Б - сосуд с расплавом, В - печь, Г - кристаллический нарост, стрелками показано направление движения воздуха; б - кристалл, выращенный по методу Киропулоса
После того как на конце холодильника возникнет кристаллический нарост, холодильник медленно приподнимают. При этом из множества кристаллов нароста выживает один, который, разрастаясь, принимает форму, близкую к полусфере.
Высокотемпературный
кристаллизатор содержит тигель с растворителем
и кристаллизуемым соединением,
помещенный в печь. Кристаллизуемое
соединение выпадает из растворителя
при медленном снижении температуры
(раствор-расплавная кристаллизация).
Метод применяется для
Рис. 11. Схема высокотемпературного кристаллизатора: 1 - раствор; 2 -кристалл; 3 - печь; 4 –тигель.
Низкотемпературный кристаллизатор представляет собой сосуд с раствором 1, в котором создаётся пресыщение, необходимое для роста кристаллов 2 путём медленного снижения температуры, реже испарением растворителя. Этот метод используется для получения крупных монокристаллов сегнетовой соли, дигидрофосфата калия (KDP), нафталина и др.
Рис. 12. Схема низкотемпературного кристаллизатора: 1 - раствор; 2 - кристалл; 3 - печь; 4 - термостат; 5 - мешалка; 6 - контактный термометр; 7 - терморегулятор.
Гидротермальный синтез монокристаллов основан на зависимости растворимости вещества в водных растворах кислот и щелочей от давления и температуры. Необходимые для образования монокристаллов концентрация вещества в растворе и пресыщение создаются за счёт высокого давления (до 300 МПа или 3000 кгс/см2) и перепадом температуры между верхней (T1 ~ 250°C) и нижней (Т2 ~ 500 °С) частями автоклава. Перенос вещества осуществляется конвективным перемешиванием. Гидротермальный синтез является основным процессом производства монокристаллов кварца.
Рис. 13. Схема автоклава для гидротермального синтеза: 1 — раствор; 2 —кристалл; 3 — печь; 4 — вещество для кристаллизации.
Рис. 14. метод выращивания монокристаллов из газообразного вещества
Возможны следующие методы выращивания монокристаллов из газообразного вещества:
– испарение исходного вещества в вакууме с последующим осаждением пара на кристалл, причём осаждение поддерживается определённым перепадом температуры Т (рис. 13 а, пунктиром показано распределение температуры вдоль печи);
– испарение в газе (обычно инертном);
– перенос кристаллизуемого вещества осуществляется направленным потоком газа (рис. 13 б);
– осаждение продуктов химических реакций, происходящих на поверхности затравочного монокристалла (рис. 13 в).
Метод
кристаллизации из газовой
Метод относят к тигельным, поскольку при выращивании используются контейнеры из материалов устойчивых к расплаву и атмосфере установки. При выращивании кристаллов из тигля происходит загрязнение расплава материалом тигля (так для кремния, выращиваемого из кварцевого тигля, главными загрязняющими элементами являются содержащиеся в кварце кислород, бор, фосфор, алюминий, железо) [3].
Метод характеризуется наличием большой открытой площади расплава, поэтому летучие компоненты и примеси активно испаряются с поверхности расплава. Соответственно, содержанием летучих легирующих компонентов управляют, изменяя давление и/или состав атмосферы в ростовой установке. Так, к примеру, с поверхности расплава кремния, выращиваемого из кварцевого тигля, активно испаряется монооксид кремния — SiO, образующийся при растворении материала тигля. Концентрация кислорода и равномерность её распределения в готовом слитке являются важными параметрами, поэтому давление и скорость протока над расплавом аргоновой атмосферы, в которой слитки кремния выращивают с 70-х годов ХХ-ого века, обычно подбирают экспериментально и регулируют в течение всего процесса.
Для обеспечения
более равномерного распределения
температуры и примесей по объёму
расплава затравочный кристалл и
тигель с расплавом вращают, причём
обычно в противоположных
Метод отличается
наличием большого объёма расплава, который
по мере роста слитка постепенно уменьшается
за счёт формирования тела кристалла.
При росте кристалла на фронте
кристаллизации постоянно происходит
оттеснение части компонентов в
расплав. Расплав постепенно обедняется
компонентами, более интенсивно встраивающимися
в кристалл, и обогащается компонентами,
оттесняемыми при росте кристалла.
По мере роста концентрации компонента
в расплаве его концентрация повышается
и в кристалле, поэтому распределение
компонентов по длине слитка неравномерно
(для кристаллов кремния характерно
повышение концентраций углерода и
легирующих примесей к концу слитка).
Кроме того, при уменьшении объёма
расплава уменьшается площадь контакта
расплава с материалом тигля, что
уменьшает поступление
Выращивание кристалла идёт со свободной поверхности расплава, не ограничивается стенками контейнера (тигля), поэтому кристаллы, полученные методом Чохральского, менее напряжены, чем кристаллы, полученные другими тигельными методами. Форма кристалла близка к цилиндрической, но при этом проявляются искажения, определяемые тепловыми условиями выращивания, скоростью вытягивания, кристаллической структурой и кристаллографической ориентацией выращиваемого слитка. Так, бездислокационные слитки кремния, выращиваемые в ориентации [111], всегда имеют выраженную огранку, т.е. на цилиндре, как правило, формируется одна чёткая грань, как если бы с цилиндра срезали сегмент высотой до 1/6 диаметра слитка, и две нечётких грани, как если бы с цилиндра срезали сегмент высотой в несколько миллиметров. Бездислокационные слитки кремния, выращиваемые в направлении [100] при значительном переохлаждении стремятся приобрести выраженную квадратную огранку, причём снижение скорости вытягивания способствует проявлению огранки. Чрезмерное повышение скорости вытягивания и/или переохлаждение расплава нередко приводят к тому, что слиток приобретает более или менее винтообразную форму (твистинг).
Инициация
процесса выращивания производится
путём введения в расплав затравочного
кристалла необходимой
Преимущества метода Чохральского
- Отсутствие
прямого контакта между
- Возможность извлечения кристалла из
расплава на любом этапе выращивания (метод
декантации), что очень важно при определении
условий выращивания монокристаллов.
Недостатки метода
- Для реализации
процесса роста необходим
- Сравнительно большой объем расплава, характерный для метода Чохральского, способствует возникновению сложных гидродинамических потоков, которые, в свою очередь, снижают условия стабильности процесса кристаллизации и приводят к неоднородному распределению примесей в монокристаллах.
Механизм
вытягивания кристалла должен с
минимальной вибрацией и
-скорости вытягивания;
-скорости вращения кристалла.
Затравочный кристалл изготавливается с точной (в пределах установленного допуска) ориентацией, поэтому держатель затравки и механизм вытягивания должны постоянно удерживать его перпендикулярно поверхности расплава.
Направляющие винты часто используются для подъема и вращения слитка. Этот метод позволяет безошибочно центрировать кристалл относительно тигля, однако при выращивании слитков большой длины может оказаться необходимой слишком большая высота установки. Поэтому, когда поддержание необходимой точности при выращивании длинных слитков не обеспечивается винтовым устройством, приходиться применять многожильные тросы. В этом случае центровка положения монокристалла и тигля затруднена [4].
Более того, в процессе наматывания троса возможно возникновение маятникового эффекта. Тем не менее применение тросов обеспечивает плавное вытягивание слитка из расплава , а при условии их наматывания на барабан высота установок значительно уменьшается. Кристалл выходит из высокотемпературной зоны через систему продувки, где газовый поток, в случае если выращивание производиться в газовой атмосфере - движется вдоль поверхности слитка, приводя к его охлаждению.
Из системы продувки слиток попадает в верхнюю камеру, которая обычно отделена от высокотемпературной зоны изолирующим клапаном.
Рис. 15. Кремниевый слиток
Для получения монокристаллов п- или р-типа с требуемым удельным сопротивлением проводят соответствующее легирование исходного поликристаллического кремния или расплава [5]. В загружаемый поликремний вводят соответствующие элементы (Р, В, As, Sb и др.) или их сплавы с кремнием, что повышает точность легирования.
Окончательная обработка кремния
Из установки извлекают кремниевый слиток диаметром 20 - 50 см и длиной до 3 метров. Для получения из него кремниевых пластин заданной ориентации и толщиной в несколько десятых миллиметра производят следующие технологические операции.
1. Механическая обработка слитка:
- отделение затравочной и хвостовой части слитка;
- обдирка боковой поверхности до нужной толщины;
- шлифовка
одного или нескольких базовых
срезов (для облегчения дальнейшей
ориентации в технологических
установках и для определения
кристаллографической
- резка алмазными пилами слитка на пластины: (100) - точно по плоскости (111) - с разориентацией на несколько градусов.
2. Травление. На абразивном материале SiC или Al2O3 удаляются повреждения высотой более 10 мкм. Затем в смеси плавиковой, азотной и уксусной кислот, приготовленной в пропорции 1:4:3, или раствора щелочей натрия производится травление поверхности Si.
3. Полирование
- получение зеркально гладкой
поверхности. Используют смесь
полирующей суспензии (коллоидный раствор
частиц SiO2 размером
10 нм) с водой.
В окончательном виде кремний представляет из себя пластину диаметром 15 - 40 см, толщиной 0.5 - 0.65 мм с одной зеркальной поверхностью.
Рис. 16. Вид пластин с различной ориентацией поверхности и типом проводимости.
Рис. 17. Установка для выращивания кристаллов
Установка включает в себя 4 основных узла:
1. Печь, в которую входят тигель, контейнер, механизм вращения, нагреватель, источник питания и камера.
2. Механизм вытягивания кристалла, содержащий стержень, или цепь с затравкой, механизм вращения затравки и устройство для зажима затравки.
Информация о работе Метод Чохральского в технологии выращивания монокристаллов кремния