Автор работы: Пользователь скрыл имя, 06 Ноября 2013 в 08:33, курсовая работа
Основополагающая идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы – приводит к интеграции конструкторских и технологических решений, при этом главной является задача обеспечения высокой надежности ИМС.
Важнейшей задачей проектирования является разработка быстродействующих и надежных схем, устойчиво работающих при низких уровнях мощности, в условиях сильных паразитных связей (при высоко плотности упаковки) и при ограничениях по точности и стабильности параметров элементов.
Введение………………………………………………..…5
Техническое задание…………………………………..…6
Расчет режимов изготовления транзистора ...……….....8
Топологический расчет транзистора …………………..13
Расчет геометрических размеров резисторов……..…...17
Основные технологические операции изготовления ИМС………………………………………..………….….21
Список литературы……………………………………...26
Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции
и ордена Трудового Красного Знамени
Государственный Технический Университет имени Н.Э. Баумана
Калужский филиал
Факультет_________________ЭИУК ______________________
Кафедра _________________ЭИУ1 –КФ_______________________
к курсовой работе по курсу:
Технология ИМС
тема: “ Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы“
Базовое предприятие ОАО «Автоэлектроника»
(фамилия, инициалы)
Руководитель проекта Андреев В.В.
2005 г.
Государственный комитет РФ по народному образованию
Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции
и ордена Трудового Красного Знамени
_______Государственный Технический Университет имени Н.Э. БАУМАНА______
Факультет____ЭИУК __________
Кафедра ________________ЭИУ1
– КФ____________________________
на курсовую работу
по курсу___________Технология ИМС___________________________
Студент __________Макаров В.Н._________________РПД – 92_______________
Руководитель________Андреев В. В.____________________________
(фамилия, инициалы)
Срок выполнения проекта по графику: 20% к_____нед. 40%______нед., 60% к_____нед., 80% к______нед., 100% к______нед.
Защита проекта______25 декабря____ 2005 г.
Разработка конструкции, топологии и технологического процесса
ИМС датчика фазы ОАО «Автоэлектроника»_____________
______________________________
Проектирование топологии ИМС._
III. Объём и содержание проекта (графических работ____3___листа формат А1, расчетно-пояснительная записка на _26_листах формата А4).
Лист 1 – Формат А1 – Топологический чертеж ИМС.
Лист 2 – Формат А1 – Сборочный чертеж ИМС.
Лист 3 – Формат А1 – Структурная схема технологического процесса.
______________________________
Дополнительное указание по проектированию
______________________________
Содержание.
Введение.
Основополагающая идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы – приводит к интеграции конструкторских и технологических решений, при этом главной является задача обеспечения высокой надежности ИМС.
Важнейшей задачей проектирования является разработка быстродействующих и надежных схем, устойчиво работающих при низких уровнях мощности, в условиях сильных паразитных связей (при высоко плотности упаковки) и при ограничениях по точности и стабильности параметров элементов.
При технологическом проектировании синтезируется оптимальная структура технологического процесса обработки и сборки ИМС, позволяющая максимально использовать типовые процессы и обеспечивать минимальные трудоемкость изготовления и себестоимость микросхем.
Техническое задание.
Разработка конструкции, топологии и технологического процесса ИМС датчика фазы.
Схема электрическая принципиальная приведена на рис. 1.
Рис. 1. Схема электрическая принципиальная.
Исходные данные:
Позиционное обозначение |
R1 |
R2 |
R3 |
R4 |
R5 |
R6 |
R7 |
R8 |
R9 |
R10 |
Номинал, кОм |
8 |
8 |
1 |
10 |
10 |
15 |
10 |
20 |
1 |
5 |
Мощность рассеяния, мВт |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
20 |
Uпр к-п (В) |
Uпр к-б (В) |
Uпр б-э (В) |
Tрб ºС |
Tзб ºС |
Nозб х 1017 |
Tрэ ºС |
Tзэ ºС |
Nозэ х 1017 |
Imax мА |
75 |
65 |
9 |
1050 |
960 |
200 |
1020 |
930 |
30 |
36 |
Расчет режимов изготовления
эпитаксиально – планарного транзистора.
а) Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора.
Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора с учетом заданного пробивного напряжения.
Определяется из соотношения:
- напряжение пробоя перехода.
- в/см – критическое значение напряженности поля для кремния.
кл. – заряд электрона.
e - относительная диэлектрическая проницаемость (для кремния 12).
, ф/см. – абсолютная диэлектрическая проницаемость.
N – концентрация примеси на слаболегированной стороне перехода, которую надо отнести к наиболее опасному сечению, т.е. к поверхности.
Усредненная . Если Е = ЕКР, а Uå = UПР.
а) Концентрация примеси на поверхности подложки:
, при Uпр к-п = 75 В.
б) Поверхностная концентрация примеси в коллекторе:
, при Uпр к-б = 65 В.
в) Поверхностная концентрация примеси в базе:
, при Uпр б-э = 9 В.
Окончательно: Nоб = 14.6∙ .
Nок = 2.14∙ .
Nоп = 1.76∙ .
б) Расчет режимов диффузии базовой области.
При двухстадийной диффузии распределение примеси подсчитывается по закону Гаусса:
где N – концентрация примеси, .
Q – поверхностная концентрация примеси .
- диффузионная длина.
Учитывая, что коллектор легирован равномерно и зная концентрацию примеси на поверхности базы и под переходом Б-К (на глубине Х = Хпер(Б-К)= см), можно записать:
1) при Х = 0: , (1)
2) при Х = Хпер.б-к: (2)
Nисхб = ,
где Дрб – коэффициент диффузии на этапе разгонки базы .
tрб – время процесса разгонки базы.
Qб – доза легирования базы .
Из (1) и (2) получим:
Задаемся температурой разгонки базы: Трб = 1050°С
Из графика Д = f(Т°С) находим Дрб = 8∙ а tрб = 24 мин.
Из (1) Qб = Nоб ∙
Для этапа загонки примеси в базу можно записать:
Nозб = Qб/ ; Nозб =
Тогда Дзб ∙ tзб = .
Примем температуру загонки базы Тзб = 960°С и из графика Д = f(Т°С).
Дзб = , tзб = 40 мин.
Окончательно: Дрб = Дзб =
Трб = 1050°С Тзб = 960°С
tрб = 24 мин. tзб = 40 мин.
Информация о работе Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы