Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы

Автор работы: Пользователь скрыл имя, 06 Ноября 2013 в 08:33, курсовая работа

Краткое описание

Основополагающая идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы – приводит к интеграции конструкторских и технологических решений, при этом главной является задача обеспечения высокой надежности ИМС.
Важнейшей задачей проектирования является разработка быстродействующих и надежных схем, устойчиво работающих при низких уровнях мощности, в условиях сильных паразитных связей (при высоко плотности упаковки) и при ограничениях по точности и стабильности параметров элементов.

Содержание

Введение………………………………………………..…5


Техническое задание…………………………………..…6


Расчет режимов изготовления транзистора ...……….....8


Топологический расчет транзистора …………………..13


Расчет геометрических размеров резисторов……..…...17


Основные технологические операции изготовления ИМС………………………………………..………….….21


Список литературы……………………………………...26

Прикрепленные файлы: 6 файлов

Записка.doc

— 545.00 Кб (Скачать документ)

Московский ордена Ленина, ордена Октябрьской Революции

и ордена Трудового Красного Знамени

Государственный Технический Университет имени  Н.Э. Баумана

Калужский филиал

 

 

Факультет_________________ЭИУК ______________________

 

Кафедра _________________ЭИУ1 –КФ_______________________

 

                              

 

 

 

РАСЧЁТНО-ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ  ЗАПИСКА

к курсовой работе по курсу:

 

Технология ИМС

 

 

тема: “ Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы“

 

Базовое предприятие  ОАО «Автоэлектроника»

 

 

Студент    Макаров В.Н.                          Группа    РПД - 92

                      (фамилия, инициалы)                                           (индекс)

 

 

 

Руководитель  проекта    Андреев В.В.

                                              (фамилия, инициалы)

 

 

 

 

 

2005 г.

 

Государственный     комитет    РФ    по    народному     образованию

 

Московский   ордена   Ленина,   ордена   Октябрьской   Революции

и    ордена    Трудового    Красного    Знамени

_______Государственный   Технический   Университет   имени   Н.Э. БАУМАНА______

 

Факультет____ЭИУК __________

 

                 Кафедра ________________ЭИУ1 – КФ______________________________

 

 

ЗАДАНИЕ

 

на    курсовую   работу

 

 

 

 

по курсу___________Технология ИМС____________________________________

Студент  __________Макаров В.Н._________________РПД – 92_______________

                                 (фамилия, инициалы)                                  (индекс группы)

Руководитель________Андреев В. В._____________________________________

                                   (фамилия, инициалы)

Срок выполнения проекта по графику: 20%  к_____нед.  40%______нед.,  60% к_____нед., 80% к______нед., 100% к______нед.

Защита проекта______25 декабря____ 2005 г.

 

 

    1. Тема работы

Разработка конструкции, топологии и технологического процесса ИМС датчика фазы ОАО «Автоэлектроника»_________________________________

__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

 

 

    1. Техническое задание 

Проектирование топологии ИМС.________________________________

 

 

III.   Объём и содержание проекта (графических работ____3___листа формат А1, расчетно-пояснительная записка на _26_листах формата А4).

 

 

Лист 1 – Формат А1 – Топологический чертеж ИМС.

Лист 2 – Формат А1 – Сборочный чертеж ИМС.

Лист 3 – Формат А1 – Структурная схема технологического процесса.

_________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

 

 

                                          Руководитель проекта

 

                                                      Дата выдачи  «        » ________________________2004 г.

 

 

Дополнительное    указание    по   проектированию

___________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Содержание.

 

 

 

  1. Введение………………………………………………..…5

 

 

  1. Техническое задание…………………………………..…6

 

 

  1. Расчет режимов изготовления транзистора ...……….....8

 

 

  1. Топологический расчет транзистора …………………..13

 

 

  1. Расчет геометрических размеров резисторов……..…...17

 

 

  1. Основные технологические операции изготовления ИМС………………………………………..………….….21

 

 

  1. Список литературы……………………………………...26

 

 

  1. Приложение……………………………………………...27

 

 

 

 

 

 

 

Введение.

 

 

Основополагающая  идея микроэлектроники – конструктивная интеграция элементов схемы –  приводит к интеграции конструкторских  и технологических решений, при этом главной является  задача  обеспечения высокой надежности  ИМС.

Важнейшей  задачей  проектирования  является  разработка  быстродействующих  и  надежных  схем, устойчиво  работающих  при  низких  уровнях  мощности, в  условиях  сильных  паразитных  связей (при  высоко  плотности  упаковки)  и  при  ограничениях  по точности и стабильности параметров элементов.

При технологическом  проектировании синтезируется оптимальная  структура технологического процесса обработки и сборки ИМС, позволяющая  максимально использовать типовые процессы и обеспечивать минимальные трудоемкость изготовления и себестоимость микросхем.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Техническое задание.

 

         Разработка конструкции, топологии и технологического процесса ИМС датчика фазы.

         Схема электрическая принципиальная приведена на рис. 1.

Рис. 1. Схема электрическая принципиальная.

 

 

Исходные  данные:

  1. Номинальные значения сопротивлений резисторов:

Позиционное

обозначение

R1

R2

R3

R4

R5

R6

R7

R8

R9

R10

Номинал, кОм

8

8

1

10

10

15

10

20

1

5

Мощность рассеяния, мВт

20

20

20

20

20

20

20

20

20

20


 

  1. Дополнительные параметры:

 

    • Напряжение питания – 12 В;

 

    • Рабочий диапазон температур – ΔТ= -5˚С ÷ +35˚С;

 

    • Максимально допустимая мощность рассеяния - Вт/мм2;

 

    • - для типовых технологических процессов;

 

    • (табличная величина);

 

 

    •  мкм – погрешности геометрических размеров.

 

    • толщина эпитаксиального слоя  9 мкм.

 

    • Хск = Хсб;  rk = 12 Ом.; Uт =1 В;  Uп = 12 В;          

 

Uпр

к-п (В)

Uпр

к-б

(В)

Uпр

б-э

(В)

Tрб

ºС

Tзб

ºС

Nозб

х 1017

Tрэ

ºС

Tзэ

ºС

Nозэ

х 1017

Imax

мА

75

65

9

1050

960

200

1020

930

30

36


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Расчет режимов изготовления

 эпитаксиально  – планарного транзистора.

 

а) Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора.

Расчет концентраций примеси в отдельных областях транзистора с учетом заданного  пробивного напряжения.

Определяется из соотношения:

- напряжение пробоя перехода.

- в/см – критическое значение напряженности поля для кремния.

  кл. – заряд электрона.

e - относительная диэлектрическая проницаемость (для кремния 12).

, ф/см. – абсолютная диэлектрическая проницаемость.

N – концентрация примеси на слаболегированной стороне перехода, которую надо отнести к наиболее опасному сечению, т.е. к поверхности.

Усредненная . Если Е = ЕКР,  а Uå  = UПР.

а) Концентрация примеси  на поверхности подложки:

, при Uпр к-п = 75 В.

б) Поверхностная концентрация примеси  в коллекторе:

, при Uпр к-б = 65 В.

в) Поверхностная концентрация примеси в базе:

, при Uпр б-э = 9 В.

Окончательно: Nоб = 14.6∙ .

                          Nок = 2.14∙ .

                          Nоп = 1.76∙ .

 

 

б) Расчет режимов диффузии базовой  области.

При двухстадийной диффузии распределение  примеси подсчитывается по закону Гаусса:

где N – концентрация примеси, .

Q – поверхностная концентрация примеси .

- диффузионная длина.

Учитывая, что коллектор  легирован равномерно и зная концентрацию примеси на поверхности базы и  под переходом Б-К (на глубине                   Х = Хпер(Б-К)= см), можно записать:

1) при Х = 0:    (1)

2) при Х = Хпер.б-к:      (2)

    Nисхб = ,

где Дрб – коэффициент диффузии на этапе разгонки базы .

       tрб – время процесса разгонки базы.

       Qб – доза легирования базы .

Из (1) и (2) получим:  

Задаемся температурой разгонки базы: Трб = 1050°С

Из графика Д = f(Т°С) находим Дрб = 8∙ а tрб  = 24 мин.

Из (1) Qб = Nоб

Для этапа загонки примеси в  базу можно записать:

Nозб = Qб/ ;         Nозб =

Тогда Дзб ∙ tзб = .

Примем температуру загонки  базы Тзб = 960°С и из графика Д = f(Т°С).

Дзб = , tзб = 40 мин.

Окончательно: Дрб =             Дзб =

                          Трб = 1050°С                       Тзб = 960°С

                              tрб = 24 мин.                         tзб = 40 мин.

Сборка.cdw

— 124.33 Кб (Скачать документ)

Спец.cdw

— 35.39 Кб (Скачать документ)

Тех. процесс.cdw

— 53.69 Кб (Скачать документ)

Топология.cdw

— 120.83 Кб (Скачать документ)

Транзистор.cdw

— 20.33 Кб (Скачать документ)

Информация о работе Разработка конструкции и топологии ИМС датчика фазы