Отчет по практике на Заводе «Научпрбор»

Единая система технологической  полготовки производства (ЕСТПП) - это  установленная государственными стандартами система организации и управления процессом технологической подготовки производства, предусматривавшая широкое применение прогрессивных типовых технологических процессов, стандартной технологической оснастки, переналаживаемого оборудования, роботов, средств механизации и автоматизации производственных процессов, инженерно-технических и управленческих работ.

Эта система обеспечивает:

1. Единый для всех предприятий и организаций системный подход к выбору и применению методов и средств технологической подготовки производства;
2. Освоение производства изделий высшей категории качества в минимальные сроки, при минимальных трудовых и материальных затратах на ТПП па всех стадиях создания изделий, включая опытные образцы (партии) изделий;
3. Организации производства высокой степени гибкости, допускавшей возможность непрерывного его совершенствования и быструю переналадку на выпуск новых изделий.

Классификация технологических документов

В целях комплексного рассмотрения установленных ГОСТ 3.1102 - 81 видов технологических документов и их назначения, представим структурно основные направления применения технологической документации в условиях технологической подготовки производства в соответствии с принятыми в ЕСТД понятиями:

Технологические документы:

1) По назначению документов:

1.1  основные документы

1.2  вспомогательные документы

2) По применению в комплекте документов на изделие:

1. сводные документы на изделие
2. документы для разработки процессов (операций)
1. документы, применяемые при разработке процессов (операций)
2. документы, применяемые при внедрении процессов (операций)
3.   документы. применяемые при функционировании процессов

3) По применению в комплекте документов на процессы (операции)

3.1. документы общего назначения

3.2. документы специального назначения

Под основными технологическими документами следует понимать группу документов, предназначенных для решения одной или нескольких инженерно-технических задач, применяемых в технологической подготовке производства при постановке новых или модернизации выпускаемых (ремонтируемых) изделий и их составных частей.

Под вспомогательными технологическими документами следует понимать документы, дополнительно применяемые разработчиками основных технологических документов в целях улучшения и оптимизации организации работ, выполняемых в области технологической подготовки производства.

Сводные технологические  документы - содержат сводные специфические данные на изделие (по материалам, по средствам технологического оснащения, по составу технологических документов и т.п.) и имеют самостоятельное применение в системе документооборота.

Документы, применяемые  при разработке процессов (операций) - содержат описание всех выполняемых действий в технологической последовательности с указанием необходимых данных по применяемым материалам, средствам технического оснащения, трудозатратам, технологическим режимам, по настройке и наладке оборудования и другой информации.

Документы общего назначения применяют в отдельности или в комплектах документов на технологические процессы (операции), независимо от применяемых технологических методов изготовления и ремонта изделий или их составляющих частей (например, технологические инструкции).

Документы специального назначения - применяют для разработки технологических процессов (операций), специализированных по технологическим методам изготовления или ремонта изделий (например, операционная карта).

Внесение  изменений в технологическую  документацию

Изменения в технологической  документации, действующей в производстве, могут быть внесены официально после утверждения специальной карты изменения технологического процесса.

Под изменением технологического документа понимается любое действие по исправлению, исключению, добавлении или замене данных в этом документе. Изменения в действующей технологической документации, а также ее аннулирование, проводят на основании извещения об изменении (ГОСТ 2.503-90). Извещении об изменении не входит в комплект технологических документов. В принципе, это директивный документ, на основании которого вносят изменения в технологическую документацию.

 

Основные требования к разработке

Разработка и освоение новой  продукции 

Разработку и освоение новой  продукции производят в соответствии с СТП297-2004, международным стандартом 9001-2000 (ГОСТР ИСО 9001-2001) в следующей последовательности:

1. Подготовительные работы: включают  в себя процессы изучения потребности  в продукции потребителя, его  требования и пожелания, знакомство  с выпуском и качеством аналогичной продукции, технические требования к ней внутри страны и вне её.

2. Начало проектирования должно  начинаться с разработкой технического  задания на новую продукцию,  в которой необходимо определиться  с целью проектирования и техническими  требованиями.

3. При получении технического задания конструктор ведет проработку требований технического задания и изготавливается макет на продукцию с внешним оформлением.

4. Определившись с внешним очертанием  нового прибора, производится  внутреннее наполнение с применением необходимых материалов и комплектующих.

5. Пункт 4 выполняется только  после составления принципиальной  схемы. 

6. Начало разработки потребительской  документации на опытный образец  прибора начинается, когда находят  решения по внешнему оформлению  и внутреннему содержанию новой продукции.

7. В первую очередь конструкторской  документации разрабатываются конструктивны больших узлов, за ним по мере убывания переходят к разработке более мелких узлов и деталей.

8. При разработке конструкторской  документации каждый узел, деталь проходит технологический контроль, при котором определяется возможность изготовления и правильный выбор материалов. На этой стадии документация идет с литерой «О».

9. При получении конструкторской  документации на изделие технологи  готовят производство к выпуску опытного образца.

10. Для подготовки производства  составляется специальный график, куда вводится следующие виды  работ:

А) Обеспечение производства материалами  и инструментами;

Б) Проектирование и изготовление оснастки;

В) Разработки технологии;

Г) Проектирование и изготовление стендового оборудования;

11. При изготовлении опытного  образца со стороны структуры  и технологии осуществляется контроль на всех стадиях производства и разрабатывается в эскизном варианте технические условия.

12. После изготовления опытного образца производят испытания, определяющие работоспособность прибора. Это прежде всего приемо-единичные испытания, периодические. Документация по регулировке выпуска опытного образца переводится в литеру «О1».

13. По результатам изготовления опытного образца прибора осуществляется запуск первой промышленная партия, когда документация находится с литерой «О1».

14. Образцы первой промышленной  партии подвергают всему объему  испытания включая:

А) приема-сдачи испытания

Б) периодические

В) разовые

Г) квалифицированные испытания 

Д) сертифицированные исследования

Е) испытания на надежность

15. По результатам проведения 1-ого  промышленной партии производится  корректировки конструкторской, технологической документации.

ТУ. Документация переводится в литеру «А».

Технология  изготовления печатных плат

В ЗАО «Научприбор» применяется  так называемый субтрактивный метод  изготовления печатных плат, или иначе – метод «травления». Технология изготовления печатных плат состоит из нескольких этапов (приложение 1):

1. Разработка принципиальной схемы. На этом этапе разрабатывается принципиальная схема оборудования.
2. Разработка конструкторской документации на субблок. На этом этапе с помощью специальных программных комплексов, (таких как P-CAD) разрабатывается макет печатной платы субблока. При этом получают несколько разных файлов, отвечающих за операции на станках с ЧПУ.
3. Сверловка плат. На этом этапе станок с ЧПУ, в который заносятся данные о расположении отверстий на плате, делает отверстия в заготовках.
4. Изготовление фотошаблона. Параллельно с этапом 3 происходит изготовление фотошаблона на специальной плёнке, причём если будущая печатная плата – двусторонняя, то изготавливается фотошаблон для каждой из двух сторон.
5. Химическое омеднение отверстий.
6. Гальваническое омеднение отверстий.
7. Нанесение фоторезиста. На заготовки печатных плат наносят специальную плёнку – фоторезист, чувствительную к ультрафиолетовому свету.
8. Засветка. Плату, покрытую фоторезистом, помещают в фотошаблон и экспонируют.
9. Проявление. Плату проявляют в специальном растворе, в результате чего фоторезист в незасвеченных местах (в местах, где после травления должна остаться медь) смывается.
10. Нанесение защитного слоя. На этом этапе на заготовку гальваническим методом наносят защитный слой, предотвращающий травление меди. Защитный слой оседает только на местах, свободных от фоторезиста.
11. Удаление фоторезиста.
12. Травление. Травление заготовки в растворе (например, хлорного железа). Стравливается медь, не покрытая защитным слоем. В результате получается печатная плата.
13. Снятие защитного слоя.
14. Нанесение маски. Протравленная печатная плата покрывается специальным слоем, который в будущем предохранит её от вредных влияний внешней среды и придаст эстетичный вид, что тоже немаловажно. Этот слой, как и фоторезист, также чувствителен к засветке.
15. Засветка маски. Аналогична этапам 4 и 8.
16. Проявление маски. Аналогично проявлению фоторезиста.
17. Нанесение сплава «Розе». Нанесение на проводники печатной платы специального низкотемпературного (с низкой температурой плавления) сплава.
18. Контроль ОТК.

Этапы 14-17 могут быть пропущены.

Монтаж компонентов  на печатную плату

Массивные и крупные компоненты (электролитические, конденсаторы, трансформаторы и т. д.) монтируют вплотную к плате для увеличения стойкости к ударам и вибрации. Компоненты в DIP-корпусах необходимо монтировать как можно ближе к плате, чтобы их выводы были как можно короче для обеспечения минимального теплового сопротивления

Компоненты с аксиальными  выводами монтируются, как правило, вертикально для лучшего воздушного охлаждения. При этом диоды и стабилитроны следует устанавливать катодом (цветной полосой) вверх с зазором 1 – 2 мм между корпусом прибора и платой. При достаточном месте для размещения их располагают горизонтально. В этом случае между такими компонентами и платой следует оставить воздушный зазор или установить прокладку 1–2 мм

Компоненты с выводами в одну сторону – керамические и пленочные конденсаторы, резонаторы, варисторы, полупроводниковые предохранители, монтируются из условия обеспечения минимального зазора (примерно 1 мм) между корпусом компонента и платой и отсутствия механических напряжений выводов.

Литиевые источники  питания имеют очень большую  чувствительность к токам разряда. Платы с установленными литиевыми  элементами нельзя мыть с использованием токопроводящих растворов, поэтому их следует монтировать в последнюю очередь, после всех промывок.

Кварцы в низких корпусах следует устанавливать с минимальным  зазором к печатной плате. Если под кварцем нет переходных отверстий и токопроводящих проводников, то рекомендуется установка вплотную к плате. Кварцы в высоких корпусах Н49 и часовые кварцы следует укладывать на печатную плату в свободную сторону или на земляной проводник. По возможности корпус кварца следует фиксировать каплей припоя к земляному проводнику.

Светодиоды в удлиненных корпусах диаметром 5 мм следует монтировать вплотную к плате, светодиоды в миниатюрных 3-миллиметровых корпусах впаиваются по фиксирующие выступы на выводах

Электролитические конденсаторы со штыревыми выводами используются в мощных высокочастотных преобразователях и высоковольтных (более 50 В) цепях. Эти конденсаторы имеют модернизированный корпус с газовыделительным клапаном и картонной или резиновой установочной прокладкой и рассчитаны на монтаж вплотную к плате. Обычно на корпусе маркируется отрицательный (минус) вывод конденсатора. Иногда для снижения общей высоты монтажа их укладывают на

Механические компоненты – кнопки, разъемы, джамперы, ЖКИ, клеммники обычно имеют механические привязки к нескольким элементам конструкции – платам или элементам корпуса. Точность их размещения задается конструктором по точкам привязки на плате. Если нет конструкторских требований по установке данного компонента, то необходимо монтировать компонент по монтажным точкам, без перекосов и зазоров. В этом случае задача правильного размещения компонента остается за конструктором.