Автор работы: Пользователь скрыл имя, 26 Сентября 2013 в 09:41, реферат
Одним из важнейших устройств компьютера является память, или запоминающее устройство (ОЗУ). По определению, данном в книге "Информатика в понятиях и терминах", ОЗУ - "функциональная часть цифровой вычислительной машины, предназначенной для записи, хранения и выдачи информации, представленных в цифровом виде." Однако под это определение попадает как собственно память, так и внешние запоминающие устройства (типа накопителей на жестких и гибких дисках, магнитной ленты, CD-ROM), которые лучше отнести к устройствам ввода/вывода информации. Таким образом под компьютерной памятью в дальнейшем будет пониматься только "внутренняя память компьютера: ОЗУ, ПЗУ, кэш память и флэш-память".
Введение
1. Типы оперативной памяти
1.1. Память типа DRAM
1.1.1. Режим FPM динамической оперативной памяти
1.1.2. EDO
1.1.3. SDRAM
1.1.4. Enhanced SDRAM (ESDRAM)
1.1.5. DDR SDRAM (SDRAM II)
1.1.6. SLDRAM
1.1.7. RDRAM (Rambus DRAM)
1.2. Память типа SRAM
2. Разъемы SIMM и DIMM
3. Увеличение объема памяти
Список использованной литературы
Чтобы минимизировать время ожидания при считывании процессором данных из медленной оперативной памяти, в современных персональных компьютерах обычно предусмотрены два типа кэш-памяти: кэш-память первого уровня (L1) и кэш-память второго уровня (L2). Кэш-память первого уровня также называется встроенным, или внутренним кэшем; он непосредственно встроен в процессор и фактически является частью микросхемы процессора.
Кэш-память второго уровня называется вторичным, или внешним кэшем; он устанавливается вне микросхемы процессора.
Первоначально кэш-память проектировадлась как асинхронная, то есть не была синхронизирована с шиной процессора и могла работать на другой тактовой частоте. При внедрении набора микросхем системной логики 430FX в начале 1995 года был разработан новый тип синхронной кэш-памяти. Она работает синхронно с шиной процессора, что повышает ее быстродействие и эффективность. В то же время был добавлен режим pipeline burst mode (конвеерный монопольный режим). Он позволил сократить время ожидания за счет уменьшения количества состояний ожидания после первой передачи данных. Использование одного из этих режимов подразумевает наличие другого.
В большинстве современных компьютеров вместо отдельных микросхем памяти используются модули SIMM или DIMM, представляющие собой небольшие платы, которые устанавливаются в специальные разъемы на системной плате или плате памяти. Отдельные микросхемы так припаены к плате модуля SIMM или DIMM, что выпаить и заменить их практически невозможно. При появлении неисправности приходится заменять весь модуль. По существу, модуль SIMM или DIMM можно считать одной большой микросхемой.
В РС-совместимых компьютерах применяются в основном два типа модулей SIMM: 30- контактные (9разрядов) и 72- контактные (36 разрядов). Первые из них меньше по размерам. Микросхемы в модулях SIMM могут устанавливаться как на одной, так и на обеих сторонах платы. Использование 30- контактных модулей неэффективно, поскольку для заполнения одного банка памяти новых 64- разрядных систем требуется восемь таких модулей.
72-пиновые разъемы
SIMM ожидает та же участь, которая
несколькими годами раньше
Модуль памяти Registered DIMM
Первоначально материнские платы поддерживали оба разъема, но уже довольно продолжительное время они комплектуются исключительно разъемами DIMM. Это связано с упомянутой возможностью устанавливать их по одному модулю и тем, что SDRAM обладает большим быстродействием по сравнению с FPM и EDORAM.
Если для FPM и EDO памяти указывается время чтения первой ячейки в цепочке (время доступа), то для SDRAM указывается время считывания последующих ячеек. Цепочка - несколько последовательных ячеек. На считывание первой ячейки уходит довольно много времени (60-70 нс) независимо от типа памяти, а вот время чтения последующих сильно зависит от типа.
В качестве оперативной памяти также используются модули RIMM, SO-DIMM и SO-RIMM. Все они имеют разное количество контактов. Модули SIMM сейчас встречаются только в старых моделях материнских плат, а им на смену пришли 168-контактные DIMM. Модули SO-DIMM и SO-RIMM, имеющие меньшее количество контактов, чем стандартные DIMM и RIMM, широко используются в портативных устройствах. Модули RIMM можно встретить в платах на новом чипсете Intel 840.
При установке совпадение
форм-факторов модуля и разъема не
всегда стопроцентно гарантирует работоспособность
модуля. Для сведения к минимуму
риска использования
Использование модулей памяти с покрытием контактов, отличным от покрытия контактов разъема также допускается. Хотя утверждают, что материал, используемый для покрытия модулей и разъемов, должен совпадать. Мотивируется это тем, что при различных материалах возможно появление гальванической коррозии, и, как следствие, разрушение модуля. Хотя такое мнение не лишено оснований, но, как показывает опыт, использование модулей и разъемов с разным покрытием никак не сказывается на работе компьютера.
Также не всегда бывает, что после установки в компьютер модуля SIMM большей емкости он нормально работает. Модули большой емкости можно использовать только в том случае, если их поддерживает системная плата. Допустимую емкость и необходимое быстродействие модулей SIMM можно выяснить в документации к компьютеру.
Увеличение существующего
объема памяти – один из
наиболее эффективных и
Добавление памяти сравнительно недорогая операция. Кроме того, даже незначительное увеличение памяти может существенно повысить производительность компьютера.
Добавить память в
компьютер можно тремя
Добавление дополнительной памяти в устаревшие РС- или ХТ- совместимые системы неэффективно, так как плата с двумя мегабайтами дополнительной памяти может стоить дороже всего компьютера. Кроме того данный тип памяти бесполезен при использовании Windows, а компьютеры класса РС или ХТ не смогут работать под управлением OS2/, лучше приобрести более мощный компьютер.
Прежде чем добавлять в компьютер микросхемы памяти (или заменять дефектные микросхемы), следует определить тип необходимых микросхем памяти. Эта информация должна содержаться в документации к системе.
Если необходимо заменить дефектную микросхему памяти и нет возможности обратиться к документации, то тип установленных микросхем можно определить путем визуального их осмотра. На каждой микросхеме есть маркировка, которая указывает ее емкость и быстродействие.
Если необходимо расширить вычислительные возможности системной платы путем добавления памяти, надо следовать указаниям фирмы – производителя микросхем памяти или модуля. В персональном компьютере могут использоваться микросхемы памяти DIP, SIMM, SIPP и DIMM, причем можно устанавливать модули как одного типа, так и нескольких.
Производитель системной платы компьютера определяет, какие в нем будут использоваться микросхемы памяти: DIP, SIMM или DIMM.
Используемые микросхемы памяти, независимо от их типа, образуют банки памяти, т.е. совокупность микросхем, которые составляют блок памяти. Каждый банк считывается процессором за один такт. Банк памяти не станет работать до тех пор, пока небудет окончательно заполнен.
В компьютерах на основе Pentium, Pentium Pro и PentiumII содержится от двух до четырех банков памяти, причем каждый состоит из 72-контактных (32- или 36-разрядных) модулей SIMM или одного 168-контактного модуля DIMM.
Установка дополнительной памяти на системной плате – несложный способ увеличить объем памяти компьютера. Большинство систем имеет хотя бы один незанятый банк памяти, в который можно установить дополнительную память, и таким образом повысить производительность компьютера.
При установке или удалении памяти можно столкнуться со следующими проблемами:
Чтобы предотвратить накопление электростатических зарядов при установке чувствительных микросхем памяти или плат, не следует надевать одежду из синтетических тканей или обувь на кожанной подошве. Надо удалить все накопленные статические заряды, прикоснувшись к корпусу системы до начала работы, или, что еще лучше, надеть на запястье специальный браслет. Браслет представляет собой проводящий ремешек, соединенный проводом с корпусом компьютера. Чтобы заземлить корпус, не следует вынимать вилку из сети питания, а просто выключить компьютер.
Сломанные или согнутые выводы служат другой причиной потенциальной проблемы, связанной с установкой микросхем DIP или модулей памяти SIPP. Иногда выводы на новых микросхемах изогнуты буквой V и их очень трудно совместить с соответствующими отверстиями разъема. Следует положить чип на стол и мягко нажать на него, стараясь изогнуть выводы так, чтобы они расположились под углом 90° к микросхеме.
Каждая микросхема (или модуль памяти) должна быть установлена соответствующим образом. На одном конце микросхемы имеется маркировка. Гнездо микросхемы также может иметь соответствующую маркировку. Наконец, на системной плате может быть указано, как правильно вставить микросхему. Под небольшим углом следует осторожно вставить микросхему в гнездо, убедившись, что каждый вывод совпал с отверстием разъема, а затем давить на микросхему до тех пор, пока она полностью не войдет в разъем, после чего, надавив на края модуля , установить его вертикально.
Ориентация модуля SIMM определяется вырезом, расположенным только с одной стороны модуля. В гнезде есть выступ, который должен совпасть с вырезом на одной стороне SIMM. Благодаря выступу установить модуль SIMM «наоборот» можно только в случае повреждения гнезда. Если на системной плате нет никаких подсказок, надо обратиться к описанию системы.
Подобно микросхемам SIMM, микросхемы DIMM имеют по краю ключи вырезы, которые смещены от центра так, чтобы микросхемы могли быть однозначно ориентированы.
Выталкиватель блокирует микросхему DIMM, когда она полностью вставлена. Некоторые разъемы DIMM имеют выталкиватели на обоих концах. При установке микросхем SIMM и DIMM следует соблюдать осторожность, чтобы не вдавливать модуль в разъем. Если модуль не проскакивает легко в разъем и затем не фиксируется на своем месте, значит, он неправильно ориентирован или не выровнен. Если к модулю приложить значительное усилие, можно сломать его или разъем. Если сломаны зажимы разъема, память не будет установлена на своем месте. В этом случае возможны сбои памяти.
Прежде чем устанавливать микросхемы или модули памяти, следует убедиться, что питание системы отключено. Затем снять крышку компьютера и все установленные платы. Модули SIMM и DIMM легко становятся на место. Для снятия модулей SIMM следует отогнуть зажимы и вытащить модуль из гнезда.
После добавления микросхем памяти и сборки системы может понадобиться изменить параметры BIOS. После конфигурации системы необходимо запустить программу диагностики памяти. Это гарантирует стабильное функционирование новой памяти. По крайней мере две или три программы диагностики памяти будут работать на всех системах. Имеются ввиду тест POST и программы расширенной диагностики.