Разработка конструкции и технологии изготовления логического элемента в интегральном исполнении

Масса, кг                                                                                                               5

 

Установка контроля герметичности вакуумно-жидкостным методом типа КГЖ (дЕ2.950.015)

Предназначена для контроля герметичности корпусов микросхем вакуумно-жидкостным методом.

Техническая характеристика

Производительность, корпусов/ч                                                           не более 200

Размеры рабочей  камеры, мм:

      диаметр                                                                                                                67

      высота                                                                                                                  90

Предельное  давление вакуумной системы, мм.рт.ст.                              0,5…0,001

Потребляемая  мощность, кВт                                                                                 0,6

Питание от сети переменного тока:

     напряжение, В                                                                                              220/380

     частота, Гц                                                                                                             50

Габаритные  размеры, мм                                                                        680´750´930

Масса, кг                                                                                                                   160

 

Полуавтоматическая  установка УКГМ-2

Предназначена для контроля герметичности масс-спектрометрическим методом снабжена поворотной трехпозиционной каруселью.

Техническая характеристика

Производительность, шт/ч                                                                              120 

Внутренние  размеры (диаметр∙высота), мм                                             72´52                          

Максимальная  чувствительность установки к потоку гелия, см³*Па/с    10^-9

Верхний предел отбраковки корпусов по потоку гелия, см³*Па/с      1.3*10^-4

3. Расход  воды при давлении 0,3…0,5 МПа, л/ч                                               80

Расход сжатого воздуха при давлении 0,1…0,4 МПа, л/ч                            0,5

Расход  жидкого азота, л/ч                                                                              0,25

Потребляемая  мощность, кВт                                                                            5

Габариты, мм                                                                               2155´880´1250                              

Масса, кг                                                                                                           700

 

 

 

ВЫВОДЫ

В данной работе выполнены все этапы проектирования от анализа технического задания до выпуска конструкторской (КД) и технологической (ТД) документации для производства логического элемента в виде ГИС. Каждый этап выполнен с обоснованием выбранного решения, с оптимизацией параметров и качества выполняемого изделия. В процессе работы выбраны материалы пленочных резисторов, проводников, подложки, а также конструкция корпуса, навесные компоненты и технологическое оборудование; разработана топология платы; разработан технологический процесс изготовления платы и сборки всей ИМС на основе типовых технологических процессов. Данная работа может использоваться в качестве примера исполнения гибридного конструктивно-технологического варианта изготовления интегральных микросхем. В результате выполнения работы получены навыки по проектированию изделий микроэлектронной аппаратуры, по системному анализу базовой и справочной информации, необходимой для разработки конструкции и технологиям изготовления изделия в интегральном исполнении.

Конструкторская и технологическая  документации соответствуют требованиям  ЕСКД и ЕСТД. Комплект КД выполнен с использованием программ – КОМПАС и AutoCAD.

Разработанная ГИС соответствует требованиям технического задания.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ПЕРЕЧЕНЬ  ССЫЛОК

 

1. Парфенов О. Д. Технология микросхем: Учеб. пособие для вузов по спец. «Конструирование и пр-во ЭВА». – М.: Высш. шк., 1986. – 320 с., ил.
2. Готра З. Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник. – М.: Радио и связь, 1991. – 528 с.: ил.
3. Методические указания к курсовому проекту по дисциплине «Конструирование и технология микросхем» для студентов специальности 0705/Сост. А. С. Антоненко. – Запорожье: ЗМИ, 1985. – 16 с.
4. Методические указания к лабораторному занятию №1 «Расчет пассивных элементов ГИС» по дисциплине «Конструирование и технология микросхем» для студентов специальности 0705/Сост. А. С. Антоненко. – Запорожье: ЗМИ, 1985. – 27 с.
5. Матсон Э. А., Крыжановский Д. В. Справочное пособие по конструированию микросхем. – Мн.: Высш. школа, 1982. – 224 с., ил.
6. Коледов Л. А. Технологии и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок: Учебник для вузов. – М.: Радио и связь, 1989. – 400 с.: ил.
7. Методические указания к лабораторному занятию №2 «Разработка топологического чертежа» по дисциплине «Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров» для студентов специальности 0705 всех форм обучения/Сост. А. С. Антоненко, Е.  С. Пономаренко. – Запорожье: ЗМИ, 1988. – 24 с.
8. ОСТ 4Г0.054.028 – «Микросхемы интегральные гибридные тонкопленочные первой и второй степеней интеграции. Типовые технологические процессы».