Автор работы: Пользователь скрыл имя, 21 Января 2014 в 21:49, реферат
Метод соединения микросхем должен удовлетворять следующим требованиям:
прочность соединения должна быть близка к прочности соединяемых элементов микросхем;
соединение должно иметь минимальное омическое сопротивление;
основные параметры процесса соединения (температура нагрева, удельное давление и длительность выдержки) должны быть минимально возможными, с тем, чтобы не повреждались элементы схемы;
1. Основные способы сварки электронных схем 3
2. Термокомпрессия. 4
3. Сварка давлением с косвенным импульсным нагревом (СКИН) 5
4. Ультразвуковая сварка с косвенным импульсным нагревом 7
4.1. Холодная сварка 8
4.2. Микроплазменная сварка 9
4.3. Лазерная сварка 10
5. Выполнение соединений в микросхемах. 10
6. Параметры режимов сварки и свариваемость материалов микросхем. 14
7. Заключение 17
8. Литература 18