Автор работы: Пользователь скрыл имя, 06 Августа 2013 в 06:47, курсовая работа
Диффузионные транзисторы широкое применение получили в аналоговой технике. Другой важнейшей отраслью электроники является цифровая техника (логика, память, процессоры, компьютеры, цифровая связь и т. п.), где, напротив, диффузионные транзисторы почти полностью вытеснены полевыми.
Первые диффузионные транзисторы были плоскостными. Для изготовления плоскостных транзисторов в 1950 г. существенно усовершенствовались методы выращивания монокристаллов германия и кремния. Всё это позволило в 1952 г. создать первые образцы плоскостных германиевых транзисторов. В 1952 г. были созданы сплавные транзисторы, получившие в дальнейшем широкое распространение. В настоящее время получение p-n переходов сплавным методом все меньше и меньше является актуальным.
1 Введение 4
2 Полупроводниковые материалы 5
3 Технологии изготовления транзисторов 6
3.1 Выращенные переходы 7
3.2 Сплавные переходы 7
3.3 Электрохимический способ 8
3.4 Диффузионный метод 8
3.5 Эпитаксиальная технология 9
3.6 Ионное легирование 9
4 Анализ исходных данных, выбор материала 9
5 Расчет параметров БТ 10
6 Расчет теплового режима транзистора 16
7 Расчет входных и выходных характеристик 17
8 Расчет частотного диапазона транзистора 17
Заключение 19
Список литературы 20
Для расчета параметров транзистора необходимо знать концентрацию примеси, подвижность носителей. Для нахождения концентрации примеси в базе воспользуемся формулой напряжения пробоя, которое берется Uобр.доп=0,5Uпр.
,
где: ΔE – ширина запрещенной зоны германия (ΔE=0.67эВ);
NБ – концентрация примеси в базе.
После некоторых преобразований и вычислений получаем:
NБ = 6.37 *1015 1/см3.
Концентрации примеси в эмиттер
NЭ = NК = 4*1018 1/см3 [1].
Концентрации неосновных носителей рассчитаем исходя из закона действующих масс:
np = ni2,
где ni – собственная концентрация носителей.
Подвижность носителей находится по эмпирической формуле, связывающая подвижность с концентрацией.
,
где N+ - концентрация рассеивающих центров.
Используя соотношения Эйнштейна, находим:
Для нахождения длины диффузионного смещения необходимо знать время жизни носителей. Время жизни носителей можно вычислить по формуле:
,
где: γ – сечение рассеивания, γ = 10-17 см2
υТ – тепловая скорость, υТ = 107 см/с
N – концентрация рассевающих центров
Длина диффузионного смещения вычисляется по формуле:
Далее рассчитаем толщину базы, для этого воспользуемся формулой для коэффициента передачи тока эмиттера:
,
где:
α – коэффициент передачи тока эмиттера (α=0,98)
Находим толщину базы:
,
получаем: W = 3,03 мкм.
Удельное сопротивление базы равно:
Зная толщину базы, находим эффективность эмиттера:
получаем:
Зная коэффициент передачи тока эмиттера, рассчитаем коэффициент передачи тока базы:
Для расчета сопротивления RКБ воспользуемся формулой:
где: ε = 16 – диэлектрическая проницаемость германия.
ε0 = 8,85*10-14 Ф/см
Сопротивление эмиттера находим, используя внутреннее уравнение транзистора:
где: - коэффициент отрицательной обратной связи по напряжению
μ = 5,02*10-4.
Найдем дифференциальное сопротивление базы:
- дифференциальное сопротивление
Для нахождения диффузионной емкости эмиттерного перехода, рассчитаем время пролета носителей через базу:
Диффузионная емкость
Найдем барьерную ёмкость коллекторного перехода:
[1],
где:
Барьерная емкость эмиттерного перехода:
[1]
Прямые напряжения, которые можно подавать на p-n переход не могут быть больше поскольку при разница становится отрицательной и p-n переход исчезнет.
Вычислим барьерную емкость эмиттерного перехода без учета прямого напряжения
Для вычисления омического сопротивления базы воспользуемся формулой для расчета максимальной частоты генерации:
,
где:
тогда:
6 Расчет теплового
режима транзистора
Тепловое сопротивление
где: Тjmax – максимальная рабочая температура коллекторного p-n перехода;
Р – мощность, выделяемая в коллекторном p-n переходе при протекании тока Iпр.max.
Максимальная рабочая температура коллекторного p-n перехода рассчитывается по формуле:
Так как по ТЗ транзистор не специального назначения, то рабочая температура транзистора равна Токр = 300 К. Мощность, выделяемая в коллекторном p-n переходе, задана в исходных данных.
Корпус - это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. На рисунке приведен способ крепления выводов к кристаллу. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий.
Рисунок - Схема крепления выводов к кристаллу
Для выбора корпуса необходимо, что бы он рассевал мощность, которую выделяет p-n переход. Мощность, выделяемая в коллекторном p-n переходе:
По расчетным параметрам и исходным данным выбран корпус КТ – 46. Материал корпуса выполнен из пластмассы. Рассевающая мощность корпуса составляет 0,25Вт. Чертеж корпуса представлен в приложении С.
По ТЗ необходимо рассчитать характеристики транзистора включенного в схеме с общей базой (ОБ). Для построения семейства характеристик использовались выражения, которые следуют из модели Эберса-Мола.
Входные характеристики. Внешний вид
таких характеристик соответств
.
Выходные характеристики. Внешний вид кривых соответствует обратной ветви ВАХ ЭДП. Наличие тока при UКБ = 0 говорит о том, что ток в цепи коллектора связан не с наличием поля коллектора, а с наличием градиента концентрации неосновных носителей заряда в базе. Аналитический вид характеристик задается выражением:
.
Графически входные и выходные характеристики представлены в приложении A.
- предельная частота
- предельная частота
- граничная частота
График зависимости представлен в приложении С.
В данной курсовой работе был рассмотрен диффузионный транзистор p-n-p типа с двумя резкими p-n переходами. В данной курсовой работе был выбран материал для изготовления транзистора. Данному транзистору удовлетворяет материал германий. Так же были рассчитаны геометрические размеры и электрофизические параметры транзистора. Были построены входные и выходные характеристики транзистора в схеме с ОБ и построена зависимость максимальной частоты генерации от напряжения.
1 Трудко А.Ф. Методы расчета транзисторов. - М.: Энергия, 1971.- 272 с.
2 Троян П.Е. Твердотельная
3 Пасынков В.В., Чиркин Л.К. Полупроводниковые приборы. – СПб.: Лань, 2001. – 480 с.
4 www.wikipedia.org/wiki/
5 Троян П.Е Микроэлектроника: Учебное пособие. – Томск: ТУСУР, 2003. – 36 с.
6 Маслов А.А.Технологии и конструкции полупроводниковых приборов - М.: Энергия, 1970.- 296 с
7 Гаман В.И. Физика полупроводниковых приборов. - Томск: Изд-во НТЛ,2000. – 426с.
Рисунок 1 - Семейство входных
Рисунок 2 - Семейство выходных характеристик для БТ в схеме с ОБ
Рисунок 3 – Зависимость