Технологічні особливості паяння та зварювання у виробництві інтегральних мікросхем

Також розглядаються й аналізуються переваги і недоліки кожного методу з точки зору споживання енергії, можливості автоматизації технологічного процесу герметизації, вартості обладнання та установок, здатності використання в масовому чи тільки вузькому та спеціалізованому виробництві, часу, який затрачується на герметизацію інтегральних мікросхем, робочих температур мікрозварювання, котрі можуть призвести до виходу з ладу напівпровідникового кристалу.
Мета роботи: описати найпоширеніші методи зварювання і пайки для виготовлення виводів та герметизації інтегральних схем, вивчити їх технологічні особливості.

ВСТУП 4
РОЗДІЛ 1 ТЕХНОЛОГІЧНІ ОСОБЛИВОСТІ ЗВАРЮВАННЯ………….5
1.1 Холодне зварювання………………………………………………………. 5
1.2 Електроконтактне конденсаторне зварювання ( ЕКЗ)……………………7
1.3 Аргонно-дугове зварювання…………………………………………………8
1.4 Термокомпресійне зварювання………………………………………………9
1.5 Контактне зварювання розщепленим електродом……………………….12
1.6 Зварювання тиском з непрямим імпульсним нагрівом ( ЗНІН )………….13
1.7 Зварювання здвоєним (розщепленим) електродом………………………..14
1.8 Ультразвукове зварювання………………………………………………….15
1.9 Лазерне зварювання…………………………………………………………17
1.10 Типи установок для мікрозварювання…………………………………….19
1.11 Технологія термозвукового мікрозварювання методом «кулька - клин -кулька»…………………………………………………………………………....20
РОЗДІЛ 2 ТЕХНОЛОГІЧНІ ОСОБЛИВОСТІ ПАЯННЯ………………...27
2.1 . Приєднання виводів паянням……………………………………………...27
2.1.1 Холодна пайка……………………………………………………………29
2.2. Герметизація пайкою………………………………………………………30
2.2.1 Пайка припоями……………………………………………………………31
2.2.2 Пайка склом………………………………………………………………32
ВИСНОВКИ 33
СПИСОК ВИКОРИСТАНИХ ДЖЕРЕЛ 34