Процессоры intel

 

 

Процессоры Pentium

В марте 1995 г. Intel объявила о поставке 66,60МГц версии МП, известного ранее как 586. Эти системы полностью совместимы с МП i86, 286, 386, 486. Новая Микросхема содержала около 3,1 млн. транзисторов и имеет 32-х разрядную адресную и 64-х шину данных, что позволяло обмен данными с системной платой со скоростью 528 Мб/с. В отличие от 486, при производстве которого использовалась КМОП технология, при производстве Pentium Intel применила 0.8 микронную Bi-CSOS технологию. Р166 имеет производительность около 112 MIPS. Супер скалярная архитектура содержала 2 пяти ступенчатых блока исполнения, работающих независимо, и обрабатывающих 2 инструкции за 1 такт синхронизации. Pentium имел 2 разделённых кеша по 8Кб для команд и данных. Одним из наиболее интересных новшеств являлась небольшая кэш-память, называемая буфером меток переходов, который позволял динамически предсказывать переходы в исполняемых программах. По скорости оперирования с плавающей точкой Pentium оставил далеко позади всех своих собратьев по классу. Это достиглось благодаря реализации оптимизированных алгоритмов, а также спец. аппаратных блоков сложения, умножения и деления с 8-и ступенчатой конвейеризацией, что позволяет выполнять операции с плавающей точкой за 1 такт. В настоящее время выпускаются версии Pentium с внутренним умножением частоты в 1.5/2 раза (75/50, 90/60, 100/66, 120/60, 133/66). Для снижения рассеиваемой мощности с 13 до 4 Вт напряжение питания снижено до 3,3В. Три режима потребления рассчитаны на максимальный ток в 1A, 50мА, 100мкА. Кол-во выводов возросло до 296. Для производства кристалла стала использоваться 0.6 микронная Bi-CMOS технология. Кол-во транзисторов возросло до 3.3 млн.

1 ноября 1995 года Intel объявила о начале коммерческих поставок МП нового поколения P6, в основе которого лежит комбинация технологии многократного предела ветвления, анализ потоков данных и эмуляция выполняемых инструкций. В корпусе Микросхема размещаются 2 кристалла: 256/512Кб кэш-память 2-го уровня и сам МП. На кристалле процессора располагается 16Кб кеш 1-го уровня. В семейство Р6 входит МП с тактовыми частотами 200, 166, 150 МГц. Производительность Р6 - 200 по тесту производительности соответствует 366, т.e. этот МП превосходит свой аналог в RISC. Число транзисторов МП 5,5 млн. а кеш памяти 31 млн. При напряжении питания около 3В МП вместе с кеш памятью рассеивает 14Вт. Изделие выполнено в квадратном корпусе с 387 выводами. Архитектура Р6 позволяет объединять между собой множество МП создавая таким образом непревзойденную масштабируемость. Специально для Р6 Intel разработал 2 набора Микросхема для шины PCI. Развитие линии Р6 пойдет в направлении увеличения тактовой частоты и снижения размеров технических норм, а также увеличения емкость кэша 1-го уровня до 32Кб, кроме того предполагается совершенствование архитектуры с учетом технологии мультимедиа, в частности цифровой обработки видео. Совершенно новый и необычный МП Р7, совместно разработанный Intel и HP, появился в 1997 году. Он поддерживает длинные инструкции и имеет производительность 1млд. MIPS.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Core 2 Duo

 

Core 2 Duo - x86-совместимый процессор. Принадлежит семейству процессоров Intel Core 2.

Core 2 Duo и Core 2 Extreme, разработан на основе Intel Pentium M (архитектура Pentium Pro), обогащённым лучшими наработками архитектуры NetBurst и рядом совершенно новых технологий:

·          Intel Wide Dynamic Execution— технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера

·          Intel Intelligent Power Capability— технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом

·          Intel Advanced Smart Cache— технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра

·          Intel Smart Memory Access— технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти

·          Intel Advanced Digital Media Boost— технология обработки 128-разрядных команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях, за один такт

Все процессоры Core 2 Duo работают с тактовой частотой системной шины (Front Side Bus, FSB) 266 МГц, в то время как большинство моделей Pentium 4 и Pentium D используют 200-МГц шину. За исключением процессоров начального уровня, все модели оснащены 4 Мбайт кэша L2, который используют оба процессорных ядра. Все процессоры поддерживают 64-битные расширения Intel (EM64T), мультимедийные инструкции (SSE2 и SSE3), технологию виртуализации (VT) и бит запрета выполнения (XD). Кроме этих функций, все модели поддерживают последние технологии управления энергопотреблением вроде Thermal Monitor 2 (TM2), Enhanced Halt State (C1E) и Enhanced SpeedStep (EIST).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Intel Core 2 Quad

Intel Core 2 Quad — семейство новых четырёх ядерных процессоров Intel, в котором объединяются два двухъядерных кристалла на одной платформе. Для производства процессора была использована инновационный 45-нм технологический процесс. Хотя эти процессоры и являются очередными вариантами широко распространённой микроархитектуры Core, они представляют немалый интерес. Дело в том, что Quad– это не простой результат перевода предыдущих 65-нм процессорных ядер на новую производственную технологию. В них инженеры Intel реализовали целый ряд усовершенствований, направленных на увеличение производительности, достигаемое без роста тактовой частоты. В его основе лежит два полупроводниковых двухъядерных кристалла Wolfdale, убранных в единую процессорную упаковку.

Для освоения 45-нм технологического процесса компания провела огромную научно-исследовательскую работу, в  рамках которой классические диэлектрические  материалы (в частности, оксид кремния), применяемые с 60-х годов прошлого века для производства интегральных микросхем, были заменены на принципиально  новые (соединения редкоземельного  металла гафния). Новые 45-нм транзисторы  используют металлический затвор вместо затвора из поликристаллического кремния, а также диэлектрик с высокой  диэлектрической проницаемостью (high-k) – силицид гафния.

Эти изменения в конструкции  полупроводниковых элементов позволяют  решить сразу несколько насущных задач. Новый технологический процесс  с нормами 45 нм почти вдвое поднимает плотность расположения транзисторов на кристалле, а кроме того, примерно на 20 % увеличивает их скорость переключения и на 30 % снижает необходимую для этого мощность. В качестве дополнительного бонуса, благодаря новым материалам значительно уменьшаются и токи утечки: в канале исток-сток – ориентировочно в пять раз, а через диэлектрик затвора – примерно на порядок.

Благодаря новому технологическому процессу Intel собирается в течение следующего года нарастить частоты своих процессоров семейства Core 2 Quad до 3,0 ГГц, а линейки Core 2 Duo – до 3,33 ГГц, удерживая их при этом в рамках привычных тепловых пакетов 95 и 65 Вт, соответственно. Еще тодно преимущество новой технологии: процессоры будут обладать кэш-памятью второго уровня суммарным объёмом 12 Мбайт: по 6 Мбайт на каждые два ядра.

Иными словами, с внедрением нового технологического процесса никаких  изменений в строении процессоров  с четырьмя ядрами не произошло. Пары ядер всё также расположены на разных кристаллах и обмениваются данными  через системную шину и оперативную  память. Впрочем, измерение латентности  кэш-памяти на практике показывает, что  у нового процессора при увеличении в объёме он стал всё-таки слегка медленнее.

Вместе с увеличением  объёма кэш-память новых CPU получила дополнительную функцию "enhanced cache line split load". Цель этого нововведения заключается в ускорении выборки из кэш-памяти неправильно выровненных данных, части которых могли бы быть помещены в одной строке, но попали в разные строки кэша. Новая функция пытается предугадать такие данные и сделать их выборку из кэша столь же быстрой, как если бы они лежали в одной строке. В теории, это усовершенствование может ускорить работу приложений, работа которых связана со сканированием трактов.

Процессоры Quad обладаюьт расширением системы SIMD-команд. В новом поколении своих CPU Intel ввёл поддержку набора SSE4.1, состоящего из 47 новых инструкций. Тем не менее, новые команды, несмотря на достаточно большое их количество, не представляют собой связанного множества, набор SSE4 включает разнородные дополнения к уже существующим SIMD-инструкциям. Новые команды, по традиции, должны будут помочь в увеличении скорости работы новых процессоров с трёхмерной графикой, с потоковым видео и в целом ряде научных вычислительных задач.

В заключение хочется заметить, что компания Intel взяла хороший темп смены технологических процессов и процессорных архитектур. Как планируется, новые микроархитектуры теперь будут предлагаться Intel каждые два года, а через год после их внедрения процессорные ядра должны будут переводиться на новый техпроцесс с внесением в них некоторых небольших усовершенствований. Согласно этому плану, ближе к концу следующего года ожидает встреча с принципиально новой архитектурой, известной сегодня под кодовым именем Nehalem.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Заключение.

Успехи, достигнутые за время  существования микропроцессора, четверть века назад невозможно было и вообразить. Если так будет продолжаться и  впредь, то, вполне возможно, к 2014 г. микропроцессоры  Intel будут работать на тактовой частоте 6 гигагерц (ГГц). При этом число транзисторов на каждом таком процессоре достигнет 1 миллиарда, а вычислительная мощность – 100 миллиардов операций в секунду (BIPS). Трудно себе даже представить, насколько возросшая мощь процессоров расширит сферу их применения, причем не только в бизнесе и в области коммуникаций. Как дома, так и на рабочих местах возникнет новая информационная среда, откроются невиданные ранее возможности.

Средства аудио, видео  и конференц-связи будут интегрированы в World Wide Web и создадут климат еще более тесного сотрудничества и общения в рабочей обстановке в мировом масштабе. Возможности распознавания речи и почерка, локального управления сложными прикладными программами на базе Интернет, разработки трехмерной анимации в режиме реального времени станут доступны ПК. Люди смогут просматривать и печатать дома семейные фотографии, сделанные цифровыми камерами, с помощью интуитивной программы обработки фотоснимков устраняя эффект "красных глаз", делая фон более светлым, встраивая карточки в семейные цифровые фотоальбомы и в персональные Web-страницы.

Уже сегодня Intel прилагает усилия к тому, чтобы все эти технологии стали реальностью. С этой целью корпорация разрабатывает новую продукцию, развивает сотрудничество, вступает в партнерские отношения, внимательно прислушивается к пожеланиям потребителей. Но неустанная работа над тем, чтобы приблизить будущее, не означает забвения прошлого. Как и прежде, корпорация придерживается своей традиционной политики обеспечения совместимости, с тем чтобы существующее программное обеспечение, разработанное для ПК на базе архитектуры Intel, продолжало безупречно работать.

Список литературы

1. Сайт Корпорации Intel (www.intel.ru)

2. Сайт Журнала «Компьютерра» (www.computerra.ru)

3. Сайт Издательства «Открытые  Системы» (www.osp.ru)

 4. Сайт iXBT Hardware (www.ixbt.ru)