Автор работы: Пользователь скрыл имя, 18 Апреля 2012 в 22:37, курсовая работа
Настоящее техническое задание распространяется на разработку синтезатора частоты на диапазон 144 МГц, предназначенного для реализации связи на УКВ с применением наиболее помехоустойчивой частотной модуляции, и используемого в составе генераторного оборудования приемопередающих устройств систем связи, радиолокации и измерительной техники в качестве источника стабильных по частоте колебаний.
1. Техническое задание 2
2. Анализ технического задания 5
2.1. Анализ назначения и объекта установки 5
2.2. Анализ условий эксплуатации 5
2.3. Анализ электрической принципиальной схемы 7
2.4. Анализ элементной базы 7
3. Описание САПР, используемой при проектировании 12
4. Разработка библиотеки компонент и электрической принципиальной схемы 12
4.1. Выбор электрического соединителя 12
4.2. Установка фильтрующих конденсаторов 13
4.3. Исключение из схемы отдельных компонент 13
4.4. Порядок разработки библиотеки символов 13
4.5. Порядок разработки библиотеки посадочных мест 14
4.6. Порядок разработки библиотеки компонент 15
4.7. Порядок выполнения электрической принципиальной схемы модуля и перечня элементов 16
5. Разработка конструкции модуля 17
5.1. Размещение цифрового модуля в конструкции 2-го уровня 17
5.2. Выбор способа закрепления модуля в конструкции более высокого уровня 18
5.3. Выбор конструкции цифрового модуля 18
5.4. Разработка каркаса 18
5.5. Разработка субпанели 18
6. Разработка печатной платы 19
6.1. Выбор компоновочной структуры и типа печатной платы 19
6.2. Выбор класса точности ПП 19
6.3. Выбор метода изготовления ПП 20
6.4. Расчет габаритов ПП 20
6.5 Размещение компонент на ПП 22
6.6. Определение толщины ПП 23
6.7. Выбор материала основания ПП 23
6.8. Расчет элементов печатного рисунка 23
7. Разработка сборочного чертежа и спецификации 28
8. Поверочные расчеты 28
8.1. Расчет надежности 28
8.2. Расчет уровня стандартизации и унификации 31
8.3. Тепловые расчеты 31
9. Заключение и выводы 33
10. Перечень используемых источников 33
=21*(14*4)+2*(7,3*7,3)+21*(13*
+1*(6,9*6,9)+1*(8,2*4)+1*(6,9*
+1*(20,5*8,5)+3*(21,8*8,5)=
+92,48+64,24+185,3+185,3+174,
- коэффициент, зависящий от типа конструкции платы и приоритетных требований к конструкции. Для ДПП берется в интервале (1,5…2,5). Поскольку нашим требованием является низкая себестоимость, примем коэффициент = 2,5.
Тогда
площадь зоны размещения компонент будет
равна:
=2,5*4429=11073 мм2
Расчет
площади зоны для
размещения соединителя.
Площадь зоны для соединителя с прямоугольным
корпусом и размещаемого на краю платы
определяется по формуле:
, где Lc и Bc -
габаритные размеры соединителя.
(21,2+20)*(8,75+10)=773 мм2
Зона
для размещения элементов
крепления модуля
В нашем случае элементами крепления модуля служат винты. Размеры зон выбираются по формуле
Где Sкр площадь элемента крепления
Sполя - площадь краевого поля, которая берется по периметру площади, занимаемой элементом крепления.
Для крепления платы используются винты М2 (диаметр резьбы 2 мм). Тогда = 4 . Ширина краевого поля равна 5 мм, тогда . Получаем .
Найдем
площадь зоны для размещения элементов
крепления:
.
Зона
для маркировки
Маркировка наносится в зоне для установки
компонент. Это делается для маркировки
позиционных обозначений компонент, их
номиналов, типа компонента.
Краевые
поля ПП.
Краевые поля ПП это поля по периметру
платы, на которых не могут размещаться
элементы печатного монтажа. Выберем краевые
поля, равные 5 мм. В нашем случае на краевых
полях размещается зона для соединителя.
Теперь необходимо скомпоновать конструкторско-технологические зоны. Сначала выбираем размеры зоны для размещения компонент 120x100 мм (12000 мм2). После к этим размерам добавим размеры зоны для соединителя, получим 130x100 мм. Осталось по периметру ПП ввести краевые поля шириной 5мм.
В результате мы получили габариты нашей ПП: 140x110 мм.
Полученные размеры ПП удовлетворяют требованиям ГОСТ:
-соотношение длины к ширине не более 3,
-размер
по ширине рекомендуется
6.5. Размещение компонент на ПП
Задача компоновки и размещения компонент на плоскости платы является сложной комбинаторной задачей, при решении которой конструктор должен предусмотреть:
-обеспечение наиболее простой трассировки,
-обеспечение требуемой плотности размещения,
-учет тепловых режимов,
-учет механических воздействий,
-обеспечение быстродействия,
-обеспечение
технологических требований.
Необходимо выполнять следующие рекомендации:
1.Компоненты, имеющие большое число внешних связей располагать ближе к соединителю.
2.Компоненты,
имеющие большое число
3.Крупногабаритные
компоненты устанавливать
4.Микросхемы
по возможности располагать
рядами с одинаковой
5.Дискретные компоненты располагать в ортогональных направлениях.
6.Выводы компонент располагать в узлах координатной сетки. Если шаг выводов компонента не соответствует шагу координатной сетки, то в узле располагается первый вывод компонента.
7.Теплонагруженные элементы располагать равномерно по площади платы.
8.
Помехочувствительные
9.Если схема содержит цифровую и аналоговую части, то следует их на плате по возможности разместить на разных участках, так как чувствительные аналоговые элементы, например, компараторы, могут ложно срабатывать при переключении цифровых схем.
10.Если
схема содержит
11. При наличии в схеме информационных шин, компоненты подключаемые к этой шине, стараться расположить по возможному направлению шины.
12.Компоненты,
требующие особых мест
6.6. Определение толщины ПП
Толщина платы выбирается из условий:
1.Толщину
платы рекомендуется выбирать
из предпочтительного ряда
2.Отношение
минимального диаметра
3.Длина штыревого вывода, выступающего из отверстия платы должна быть не менее 0,5 мм для обеспечения надежной пайки.
5.Учет механических нагрузок. При значительных механических нагрузках (Ударных, вибрациях) толщину платы необходимо брать больше.
6.Учет
конструктивных особенностей
7.Толщина
платы определяется
Из ряда значений для толщины ПП для ДПП
выбираем ширину 1,5 мм. Данное значение
удовлетворяет критерию соотношения минимального
диаметра отверстия к толщине ПП. Выбранное
значение также удовлетворяет критериям,
учитывающим конструктивные особенности
модуля и возможные механические нагрузки.
6.7.
Выбор материала основания
ПП
При выборе материала основания ПП учитываем тип конструкции ПП, класс точности, климатические и механические воздействия, стоимость. Необходимо выбрать либо гетинакс, либо стеклотекстолит. Для уменьшения себестоимости следовало бы выбрать гетинакс, но он обладает невысокими диэлектрическими свойствами и неустойчив к влаге, что недопустимо для заданных климатических условий. Стеклотекстолит же имеет более устойчивые электрические характеристики, лучшие механические характеристики, более устойчив к внешним воздействиям. Поэтому в качестве материала основания ПП выбираем стеклотекстолит СФ-2-50. Толщина медной фольги 50 мкм.
6.8. Расчет элементов печатного рисунка
Диаметр монтажного отверстия.
Диаметр рассчитывается с учетом диаметра вывода компонента, точности позиционирования отверстия, и необходимого зазора для обеспечения свободной установки вывода компонента при монтаже.
где: -максимальное значение диаметра вывода компонента. Если сечение вывода имеет сложную форму, то в качестве диаметра принимается диаметр описываемой окружности.
r- зазор (разность между минимальным значением диаметра отверстия и максимальным значением диаметра вывода). Зазор выбирается конструктором для ручного монтажа из интервала (0,1–0,4) мм, а для автоматизированного монтажа и установки компонент – из интервала (0,4 – 0,5) мм.
- нижнее предельное отклонение диаметра отверстия.
= 0,10.
У нас
имеются следующие
= 0,5 мм; 0,6 мм; 0,8 мм; 1 мм.
Для каждого
диаметра выводов найдем диаметр
монтажного отверстия.
r = 0,2 : 0,5+0,2+0,10=0,8 =0,8 мм
r = 0,1 : 0,6+0,1+0,10=0,8 =0,8 мм
r = 0,2 : 0,8+0,2+0,10=1,1 =1,1 мм
r = 0,2 :
1+0,2+0,10=1,3
=1,3 мм
После определения размеров диаметров необходимо проверить условие:
где H – толщина ПП,
-коэффициент, определяемый
Если соотношение не выполняется, то диаметр увеличивают.
Условие
выпоняется.
Расчет
расстояния от среза
платы или от не
металлизированного
отверстия до элемента
печатного рисунка.
Расстояние от края платы, от среза платы или от не металлизированного отверстия до элемента печатного рисунка определяется классом точности и толщиной платы. Необходимость расчета этого расстояния обусловлена необходимостью задания барьеров для трассировки.
Это расстояние можно посчитать отдельно для печатного проводника и отдельно для контактной площадки. С целью унификации выполняется расчет только для контактной площадки, так как это расстояние оказывается больше, чем для проводника.
q- величина скола. Определяется по таблице,
K-расстояние от скола. Определяется классом точности. Для 1,2 классов принимается равной 0,3 мм, для 3,4 классов- 0,15 мм , для 5-го класса -0,1 мм.
-позиционный допуск
-позиционный допуск
- верхнее предельное отклонение
диаметра контактной площадки, определяется
по таблице.
Таблица для определения зоны скола края платы.
Толщина платы | Класс точности |
3 | |
До 0,5 мм включительно | 0,15 |
0.5-0.8 мм | 0,2 |
0,8-1,0 мм | 0,25 |
1,0-1,5 мм | 0,35 |
1,5-2,0 мм | 0,5 |
2,0-2,5 мм | 0,7 |
Таблица для определения позиционного допуска центра контактной площадки
Размер ПП по большей стороне | Класс точности |
3 | |
До 180 мм | 0,15 |
180-360 мм | 0,20 |
Свыше 360 мм | 0,25 |
Таблица для определения позиционного допуска центра отверстия
Размер ПП по большей стороне | Класс точности |
3 | |
До 180 мм | 0,08 |
180-360 мм | 0,10 |
Свыше 360 мм | 0,15 |
В нашем случае мм, мм, мм, мм.
Информация о работе Конструирование модуля цифрового устройства